【24小时秒单业务平台免费】2026开放计算技术大会在京举行：解码AI基建新前沿，全球协作共促AIDC发展

　　/涨粉易/7月9日，开放2026开放计算技术大会在北京举行。计算技术京举I基建新大会聚焦AI基建新前沿，行解协作24小时秒单业务平台免费围绕万亿参数大模型、前沿全球多智能体协作带来的共促Token指数级增长，探讨如何以开放计算推动AI基础设施系统化创新，发展重点破解高速互连、开放供电架构、计算技术京举I基建新液冷散热、行解协作系统开放等技术瓶颈。前沿全球面对下一代AI数据中心日益复杂的共促系统性工程挑战，开源开放的发展全球化协作平台正通过标准共建、架构开放和供应链协同，开放促进AIDC高质量发展。计算技术京举I基建新

　　开放计算技术大会由OCP开放计算社区、行解协作中国电子工业标准化技术协会开放计算标准工作委员会(OCTC)联合主办，是中国开放计算领域生态覆盖最广、最具影响力的年度技术盛会。本届大会汇聚OCP、OCTC、SPEC、CXL联盟、UALink联盟、UCIe联盟、固件产业技术创新联盟等全球开放组织，以及英伟达、三星、24小时秒单业务平台免费字节跳动、阿里云、百度、浪潮信息、中国移动、立讯技术、庆虹电子、晶丰明源、伟创力、中航光电等超50家全球头部AI企业与全链路IT供应链厂商，超过2000位社区成员、知名学者、技术专家、应用开发者及厂商代表参会。

　　大会设置1场主论坛，以及数据中心基础设施、算电协同发展、可持续计算发展、开放系统设计、GW-Scale Open AIDC、智算固件产业发展6大技术分论坛，落地近百场深度技术分享，覆盖超节点、高速互连、算电协同、液冷散热、开放固件等前沿开放技术领域。大会期间同步发布全球开放计算十大创新成果，并设置2000㎡开放展区，集中展示近百项AI基础设施全产业链标杆产品与解决方案，全面呈现开放计算生态在AI基础设施领域的最新创新实践。

　　首个《GW-Scale Open AIDC 框架技术报告》发布

　　伴随大模型参数量持续突破、AI智能体规模化商用带来海量长上下文与高频Token交互，GW级AIDC已成为下一代大模型训练、智能体推理运行的必要基础设施，其规划、建设、运维是横跨电力、热管理、网络、算力调度的超大型系统工程，AI产业亟需一套统一、可落地、全球化兼容的开放标准框架，指导 GW 级 AIDC的规划、建设与持续运营。

　　会上，业界首个《GW-Scale Open AIDC 框架技术报告》正式发布。报告立足全球GW级AIDC建设需求，结合新能源发展趋势，搭建算力、高速互连、存储、高功率供电、全域液冷散热五大底层技术支柱，完整定义 GW 级开放智算中心全栈技术路线、硬件规范与落地实施路径。

　　OCP基金会首席执行官GeorgeTchaparian表示，AI正在推动全球数据中心进入系统级重构时代。一直以来，开放数据中心都是OCP的生态愿景，OCP谋求构建一个覆盖从Chip to Grid、从IT到OT的完整基础设施生态，通过开放规范、社区协作和标准化机制，提升数据中心基础设施的创新速度与效率，并推动各种创新技术的规模化落地，为终端用户提供更加开放、可复用、多供应商协同的基础设施选择。

　　GW级AIDC建设正在从单设备、单集群问题，演进为园区级、区域级的系统设计问题。OCTC将依托GW级开放智算中心、智算网络与高速互连、边网智算设备与系统等专题组，与OCP深化技术协同，推动中国AI数据中心工程实践与全球开放计算标准体系对接，促进GW级开放AI数据中心的全球生态建设。

　　专家论道Agent时代AIDC演进

　　随着Agentic AI加速发展，AI负载正在从单一模型训练与推理，演进为多智能体协作、长上下文交互、工具调用、记忆管理和持续任务执行并存的复杂系统。AI基础设施的挑战也不再只是提升单点算力，而是如何让计算、存储、网络、供电、散热和系统调度协同运行，持续支撑高并发、低时延、高效率的Token生产。围绕这一变化，主论坛的十余位重量级嘉宾分别从系统架构、高速互连、算电热协同等领域，分享了对AIDC技术趋势的洞察与创新实践。

　　在系统架构层面，AI基础设施正在从GPU单点驱动，走向面向Agent负载的异构协同系统。阿里云首席云服务器架构师陈健指出，未来AI推理性能瓶颈不再只是GPU单次计算速度，而是跨CPU、GPU、多级内存和高速网络的全局协同效率。三星电子副总裁兼解决方案开发团队负责人田成勳进一步指出，智能体将推动KV缓存容量快速扩张，仅依靠HBM和DRAM难以同时满足性能、容量和长期TCO要求。浪潮信息副总经理赵帅认为，海量智能体并行运行和实时协作，对计算架构、互连网络与系统调度提出了新的要求。面向Agent时代，多模融合开放超节点与CPU原生液冷整机柜服务器将协同演进。字节跳动服务器架构师高晓军分享来自AI头部公司的具体实践，他表示未来数年，单机柜XPU密度、单芯片功耗和集群互连带宽可能会跃升数倍，模块化、可横向扩展、可统一交付的统一AI Rack正在成为支撑大规模AI业务增长的重要基础设施形态。

　　在高速互连层面，从铜互连到光互连，从物理链路到开放协议，网络互连正在成为释放AI集群系统效率的关键环节。UALink联盟与CXL联盟董事会成员Chris Petersen认为，MoE模型和大规模XPU集群带来的集合通信压力，正在成为算力释放的重要瓶颈。而物理介质层面上铜互连与光互连正在围绕距离、功耗、密度和运维需求形成分层协同，对此庆虹电子产品总监陈宣豪认为，面向机柜内高密度XPU近距离互连，线缆背板、近芯片线缆、共封装铜缆等铜互连形态仍将长期承担Scale-up连接的基础作用;立讯技术光产品经理彭小伟则指出，面向更大带宽、更高密度和跨机柜扩展需求，未来光电热一体化设计将成为突破大规模算力集群通信瓶颈的重要方向。

　　在算电热协同层面，AI芯片功耗和机柜功率密度持续攀升，供电与散热已经从数据中心配套能力升级为核心架构能力。面向Agent时代的高密度算力需求，基础设施设计必须从“先计算、再供电散热”的传统模式，转向算力、供电、散热和园区能源同步定义的一体化设计。伟创力电源研发和产品管理部总监谢玮重点关注机柜和数据中心供电侧，他表示高密度AI机柜对供电效率、空间利用和热管理提出更高要求，800V高压直流和近负载供电将成为下一代智算中心的重要技术方向;而在芯片和板级供电侧，晶丰明源高性能计算高级产品市场经理何加劲指出，未来3000W+超高功耗XPU对底层功率器件、封装架构和数字控制算法提出了更高要求。与供电架构同步演进的是散热方式的系统性重构，中航光电产品经理李进宝认为，随着XPU功耗和整机柜功率持续提升，液冷将走向原生系统设计。

　　六大技术分论坛解码AI基建新前沿

　　从高速互连、硅光组网、高压直流储能，到原生液冷方案与新一代存算互连架构，本届大会的技术六大技术分论坛完整解码AI基建前沿硬核技术，全面展示网络、供电、散热、系统全链路最新技术进展。

　　数据中心基础设施论坛聚焦AI数据中心基础设施互连能力的演进升级，围绕Retimer、AEC、硅光OCS、448G高速铜缆及万卡高可用网络等技术议题，重点探讨如何突破高速链路损耗、信号完整性、传输距离与网络拥塞等挑战。

　　算电协同发展论坛重点探讨三层供电架构的全链路重构，从AI辅助的电力电子变换器参数自动设计，到高密高集成，IBC与垂直供电方案，再到面向MW级机柜的800V直流供电架构演进……来自产学研各方嘉宾的分享，共同勾勒出AIDC电力基础设施升级的技术演进蓝图。

　　可持续计算发展论坛聚焦GW级AIDC的散热、管理等议题，散热方面聚焦两相液冷技术的创新以及原生液冷的前瞻设计理念，为新一代高效绿色AI基础设施提供路径参考;管理方面则聚焦开源固件的机架级管理创新，提升数据中心整体的编排与协同能力。

　　开放系统设计论坛围绕Agentic AI驱动下的算力基础设施系统重构展开深入探讨，面向多Agent协同的新型负载重点解读CXL、UALink、DASE等前沿开放协议，为下一代Agent基础设施提供开放技术支撑。

　　GW-Scale Open AIDC论坛以全球开放标准对接本土工程实践，聚焦GW级智算中心从单点设备创新走向全栈系统协同的关键趋势，重点探讨超节点、预制化算力工厂、原生液冷、AI网络等方向展开探讨，集中展示中国AI基础设施产业链在系统架构、快速交付和关键部件协同方面的本土创新，为全球开放计算生态提供可复制、可验证、可持续演进的GW级AIDC建设实践。

　　智算固件产业发展论坛立足服务器管理核心场景，议题覆盖内置AI的BMC技术创新、OpenBMC生态演进、RAS API标准建设、可信固件、轻量化固件系统与AI故障定位等众多技术环节，并解读固件领域标准化工作，以此推动固件产业链上下游协同发展，共建安全可靠、开放协同的智能管理基础设施生态。

　　面向未来，开放计算的价值不仅在于开放硬件规格，更在于通过全球化协作机制，把大规模AI基础设施建设中的复杂工程问题，转化为可共建、可验证、可复制的产业标准。随着AI基础设施从单点算力竞争走向全栈系统协同，开放生态将成为支撑下一代AI基础设施持续演进的关键力量。